主要特性：

• 高度整合小型312BGA封装包含1553协议芯片，内存，收发器和变压器:
  • 变压器耦合 (0.6" x 1.1"x0.185") (15.2 mm x 27.9 mm x 4.7 mm)
  • 直接与变压器耦合(0.7" x 1.1"x0.185")(17.8 mm x 27.9 mm x 4.7 mm)
• 1 双冗余军标1553通道
  • BC, RT, MT 或 RT/MT 工作模式
  • 支持直接耦合和/或变压器耦合
  • 支持MIL-STD-1553 A/B & MIL-STD-1760
  • 4K x 16 或 64K x 16 RAM
  • Tx Inhibit功能供单MT应用；BC Disable功能供单RT应用
  • 外部RT地址输入
  • 支持MIL-STD-1760 RT Auto Boot
  • Simple System RT模式
• 内建自动化自测试
• 单3.3V工作电压
• 可进行DO-254认证
• 可选含铅或环保版本
• C语言软件开发包，含例子程序支持Windows®, Linux®, and VxWorks®
• 图像界面软件，C代码生成功能
• -55°C to +125°C

世界上首个完全集成的Mil-Std-1553元器件，完整的1553协议，内存，收发器和隔离变压器都在一个小塑料BGA封装与内建1553直接和/或变压器耦合连接，节省板卡所需空间，简化您的1553设计和布局。

产品优势

• 小型化单一完整封装，可节约板卡空间，简化板卡设计和线路布局
• 单一完整封装元器件，提升可靠性
• 超过6千2百万工作小时数的服务历程的现场验证与可靠技术 
• 通过质量和RT认证的器件，简化认证程序
• 低成本应用方案
• 软件兼容于ACE, Mini-ACE®, Enhanced Mini-ACE®, Micro-ACE®,与 Mini-ACE® Mark3系列

典型应用

• 任务计算机 
• 数字数据记录设备 
• LRU 
• 显示系统 
• 无线电，调谐器 
• 雷达系统态势感知
• 地面应用，车辆载具 
• 商业航空航天