DDC供应多种抗辐照的内存产品，包括PROM、EEPROM、SRAM、SDRAM和NOR以及NAND闪存。这些产品有使用DDC专利RAD-Pak®屏蔽技术或者抗辐照封装。 RAD-Pak®是一种密封型陶瓷封装的屏蔽技术，它将封装内的半导体元件所接收到的总电离剂量(TID)从封装外部的总电离剂量环境中降低多个数量级。 这使得我们能够在高总剂量环境的空间应用中使用只具有中等总剂量耐受性的商业级半导体。 使用抗辐照封装的元器件，可应用于在晶片级具有保证TID容差的密封陶瓷封装元器件。DDC的EEPROM也有应用了DDC专利Xray-Pak®屏蔽技术，这是一种密封的陶瓷封装屏蔽技术，消除了任何视线辐射穿透到元器件封装内的半导体。 有效地屏蔽X射线。